最近，越来越多的SiC企业在进行IDM甚至全产业链布局，前几天，富士康母公司鸿海科技集团又收购了一家SiC企业，实现了从SiC衬底、SiC芯片设计、SiC制造，乃至新能源整车生产的全产业链布局。
截至目前，鸿海在SiC领域的投资已超过16亿人民币，在一年时间内已经有5个动作，SiC项目推进比较迅速。根据鸿海规划，他们将在今年底完成SiC产线建置，并于2023年上线生产，6吋SiC芯片月产能为2.4万片，可扩增至3.5万片。
收购盛新材料10％股权
深化SiC衬底布局
7月8日，鸿海官网宣布，他们将投资5亿新台币（约1.13亿人民币），收购盛新材料科技10％股权，并将通过本次募资案保障SiC衬底供应，完善集团供应链上游布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。
消息显示，盛新材料是广运及其子公司太极于2020年成立的SiC长晶公司，是中国台湾少数可同时生产6吋导电型和半绝缘型SiC衬底厂商。
曾收购旺宏、Fast SiC
致力于电动汽车领域
2020年10月16日，鸿海集团正式发布“MIH EV软硬件开放平台”。截至2021年3月30日，共有1348家企业加入MIH联盟，除拜腾和Fisker外，吉利集团、宁德时代、法拉第未来、越南VinFast等加入了MIH联盟。
与此同时，他们也在强化「3+3」策略，实现电动车和半导体供应链的垂直整合，而收购盛新材料是鸿海集团进入SiC领域的第5个动作。
● 第一个动作
2021年8月5日，鸿海集团宣布以25.2亿新台币（约5.87亿人民币），收购了旺宏电子位于中国台湾新竹的6英寸晶圆厂。
鸿海董事长刘扬伟表示，他们计划在2024年将碳化硅晶圆的产能做到1.5万片/月，年产能18万片，这个年产能可供36万台电动车使用。
● 第二个动作
2021年9月27日，台湾科学园区通过了“鸿扬半导体的积体电路产业”等投资案。
据悉，鸿扬半导体是鸿海集团的子公司，注册于2001年2月。
据悉，鸿扬项目设立于台湾新竹科学园区，投资金额为37.6亿元新台币（约8.8亿人民币），主要产品为碳化硅功率元件、微机电感测器、超高压及电源管理IC等硅相关产品。
● 第三个动作
3月23日，鸿海集团计划收购即思创意（Fast SiC）40%的股权，并合作开发专用于电动汽车的SiC MOSFET。
据悉，思创意是一家2019年创立于台湾竹科的SiC功率元件设计初创公司，提供SiC MOSFET和肖特基整流器。
● 第四个动作
今年4月，鸿海集团旗下鸿扬半导体表示将招募SiC半导体人才，目前正在规划制作碳化硅产品，预计2022年底完成产线建置，并将于2023年上线生产，预计6吋月产能为2.4万片，可扩增至3.5万片。
