之前有传闻称，英特尔的LGA1700将传承3代，从12代用到14代，而不是像以往英特尔的作风（英特尔通常2代一换插槽，比换女朋友还频）。但是，随着越来越多的情报泄露，我们对14代处理器已经有了一些初步的印象，例如14代，代号Meteor Lake，将使用多芯片封装技术，而且路线十分激进，上来就是4Die封装，一点都不讲武德，这种大刀阔斧的改进，英特尔不换个插槽庆祝一下？
油管人Moore`s Law is Dead放出了关于Meteor Lake的消息（密恐的小心啊），ta称Meteor Lake-S的插槽将换成LGA2551，但封装大小不是很大，38*46mm，只比LGA1700（37.5*45mm）大一点点，尽管引脚数量已经比LGA2066这种HEDT平台CPU还要多。
新的插槽更接近正方形，或许能够改善12代的长方形封装出现的压弯CPU问题，只不过这可能意味着散热方案要受到影响，当然换散热扣具的可能性并不是很大，英特尔应该不会想做散热厂商的“公敌”。
更多的引脚，当然是为了实现更多的功能，但是很难想象在主流平台比较抠门的英特尔（AMD也这样，谁也别笑话谁）会为主流平台提供更多的PCIe通道数量和内存通道数量，所以我感觉LGA2551应该是有不少的冗余，或者就是为了多一些供电。
关于Meteor Lake，目前已知的其他情况如下：延续大小核设计，Mateor Lake-S最高8大核（Redwood Cove）+16小核（Crestmont），笔记本端的规格未知，提高每个Redwood Cove核心的L2容量到2MB（和Raptor Lake相同），相比前代大核心Raptor Lake，在IPC上提高12%到21%。
之前有观点称，在进入更先进的工艺节点（如约3nm）后，芯片不同部分的电压会有很大的差别，所以多芯片封装是必然的（大意如此，我的记忆可能有错误），这或许就是英特尔全面拥抱多芯片封装的原因。当然更主要的原因还是成本，拿Sapphire Rapids举例，这款处理器采用了4个巨大的Die通过EMIB封装在一起，才勉强做到56核（Golden Cove架构），如果是单芯片的话，成本会高到难以想象。而且英特尔的多芯片封装技术也更加成熟和先进，将一颗芯片一分为四（CPU、核显GPU、SoC、I/O），各司其职，还能成功地将台积电生产的芯片引入英特尔的CPU中。
或许很多人想不到，LGA1151竟成为英特尔最“长寿”的插槽，被沿用了4代（6、7、8、9），虽然英特尔用改引脚定义的“狠活”让6、7代和8、9代的平台不兼容，但是神通广大的玩家还是用硬改的方法破解了限制，可玩性很高，也狠狠地抽了故意换插槽牟利的英特尔几个大嘴巴。
（关于14代的插槽，最新消息是LGA1851）
